Imballaggio avanzato per semiconduttori 2024-2034: previsioni, tecnologie, applicazioni
Integrazione eterogenea, AI, calcolo ad alte prestazioni (HPC), data center, veicoli autonomi, 5G, previsioni di mercato degli imballaggi per semiconduttori, antenna in pacchetto, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, imballaggi in vetro, ottica coimpacchettata, RDL