Packaging de semi-conducteurs avancés 2024-2034 : prévisions, technologies, applications
Intégration hétérogène, IA, calcul haute performance (HPC), centres de données, véhicules autonomes, 5G, prévisions du marché des emballages de semi-conducteurs, antenne intégrée au boîtier, 2.5D, 3D, ventilateur, FOWLP, FOPLP, Through Si-Via, emballage en verre, optique co-packagée, RDL