Empaque avanzado de semiconductores 2024-2034: pronósticos, tecnologías, aplicaciones
Integración heterogénea, IA, computación de alto rendimiento (HPC), centros de datos, vehículos autónomos, 5G, pronóstico del mercado de envases de semiconductores, antena en paquete, 2.5D, 3D, salida en abanico, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, embalaje de vidrio, óptica empaquetada conjuntamente, RDL