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5G, 6G, RFID & IoT - IDTechEx Reports and Subscriptions

5G 및 6G 용 AiP (Antena in Package) 기술, 트랜드 및 시장 전망 2024-2034 

다양한 기판 유형과 패키징 방법에 초점을 맞춰 5G mmWave 및 6G용 AiP (안테나 인 패키지) 기술동향 및 시장을 전망하고 있는 본 보고서에서는 100GHz 이상의 애플리케이션을 위한 안테나 통합 기술, 사례연구, 해결과제를 분석하고 있으며, 차세대 무선 기술을 위한 안테나 패키징의 진화에 대한 통찰을 제공합니다.
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5G 및 6G용 저손실 재료 시장, 동향 및 전망 2024-2034 

향후 10년간 더욱 활성화될 5G 기술을 채택한 기기의 증가에 따라 5G 는 수십억 달러 규모의 산업으로 성장할 것이며, mmWave 5G 장치는 저손실 소재를 사용하여 PCB 와 패키지 수준에서 전송 손실을 줄여주며 이는 2034년까지 21억 달러가 넘는 5G용 저손실 재료 시장을 주도할 것입니다.
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양자통신 기술 동향, 주요 기업 및 시장 전망 2024-2034 

새롭게 떠오르는 양자컴퓨팅부터 데이터 보안에 대한 개요와 양자 난수 생성기(QRNG), 양자 암호(PQC) 와의 비교, 양자 키 분배(QKD) 가 제공하는 솔루션을 포함하여 양자 통신기술에 대한 시장동향 및 전망을 포함하는 본 보고서는 25개 이상의 기업 프로필과 향후 10년간 시장전망과 예측을 포함하고 있습니다.
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소프트웨어 중심 차량 (SDV), 커넥티드 차량, 챠량용 AI 기술현황, 산업동향 및 시장 전망 2024-2034 

소프트웨어로 하드웨어를 제어하고 관리하는 자동차를 뜻하는 SDV 에 대한 분석 및 자율주행, 5G, 스마트모빌리티에 대한 리서치를 바탕으로 V2X(DSRC, ITS-G5, C-V2X), 차량용 AI/GenAI, 텔레매틱스와 같은 커넥티드 차량에 대한 분석을 통해 지역별 규제 현황, 산업의 기회요인과 극복과제를 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.
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스마트 패키징 (2023- 2033년) 

스마트 패키징은 전자 기능을 일상 제품에 통합하여 상태 모니터링, 자산 추적, 소비자 참여 등을 가능하게 한다 IDTechEx의 보고서는 FMCG(Fast Moving Consumer Goods) 기업을 포함한 업계 기업들과의 20개 이상의 인터뷰를 바탕으로 이 신흥 산업에 대한 심층적인 기술 및 시장 평가를 제공한다.  철저하고 공정한 분석을 바탕으로, IDTechEx는 전자식 스마트 패키징에 대한 글로벌 수요가 패키징의 전자제품 하드웨어 가치를 기준으로 2033년에 미화 26억 달러에 도달할 것이라고 예상했다. 이는 인프라, 소프트웨어 및 서비스도 포함된다면, 훨씬 더 커질 것이다.
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RFID 전망, 기업 및 기회 (2023- 2033년) 

IDTechEx는 20년 이상 RFID에 대해 연구해 왔으며, 최신 버전의 RFID 시장조사 보고서인 "RFID 전망, 기회 및 기회 (2023-2033년)"을 발표했다. 이 보고서는 최신 RFID 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 한다. 또한, RFID 기술, 회사, 사용 사례 연구 및 시장에 대한 편견 없는 검토를 제공함으로써, 독자에게 현재 상태 및 미래 가능성을 포함하여 전체 RFID 부문에 대한 고유한 통찰력을 제공한다.
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6G 시장 (2023-2043년): 기술, 동향, 예측, 기업 

IDTechEx는 수년 동안 통신 기술 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 6G 시장 조사 보고서 “6G 시장 (2023-2043년)" 기술, 동향, 예측, 기업"을 발표했다. 이 보고서는 최신 6G 기술 개발 동향, 주요 응용분야, 기업 활동 및 시장 전망을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 THz 기술 동향, THz 통신용 반도체, THz 위상 배열 안테나 모듈, 6G 무선 분석, 저손실 재료, 6G 패키징 동향, 재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 메타물질, 비지상망, 통합 센싱과 통신, 6G 시장, 그리고 미래 전망이 포함된다.
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광학 및 무선 주파수 메타물질 시장 (2023-2043년) 

이 보고서는 재구성 가능한 지능형 표면, 금속 렌즈 및 레이더 빔형성을 포함하여, 광학 및 무선 주파수 메타 물질의 8가지 고유한 응용부문을 탐구한다. 15개 이상의 회사와의 상호 작용을 기반으로, 보고서는 그들의 핵심 기술을 간략하게 설명하고 준비수준을 인식하며 여러 경쟁 제조 방법의 적합성을 평가한다. 빈도 및 응용부문별로 분류된 33개의 예측 라인은, 메타물질 시장이 향후 20년 동안 어떻게 진화할 것인지를 보여준다.
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5G 시장 (2023-2033년): 기술, 동향, 예측, 기업 

IDTechEx는 수년 동안 5G 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 5G 시장 조사 보고서 "5G 시장 (2023- 2033년)" 기술, 동향, 예측, 기업”을 발표했다. 이 보고서는 최신 5G 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다루는 IDTechEx의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 mmWave 기술 동향, 개방형 무선 액세스 네트워크(Open RAN) 개발, 5G 기지국 전력관리, 이기종 스마트전자기(EM) 환경, 다음과 같은 5개 주요 지역의 5G 상태에 대한 자세한 지역 분석 및 미래 로드맵이 포함됩니다: 미국, 중국, 일본, 한국, 유럽, 및 5G 애플리케이션(인더스트리 4.0, C-V2X, AR/VR, FWA 등) 개발 현황.
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5G용 열 관리 (2022-2032년) 

5G 배포는 인프라 및 5G 호환 장치의 지속적인 배포와 함께 본격화되고 있다. 그러나 열 관리와 관련된 많은 재료 단계 문제와 함께 해결해야 할 많은 과제가 여전히 존재한다. 이 보고서는 반도체 기술, 관련 다이본딩/접착 재료, 전원 공급 장치 및 열 인터페이스 재료의 추세를 분석하기 위해 5G 안테나 설계 및 구성 요소의 발전을 고려한다. 현재 및 신흥 기술이, 2032년까지 이러한 범주에 대한 예측과 함께 설명된다.
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5G 스몰 셀 (2021-2031년): 기술, 시장, 전망 

지연 시간이 매우 짧고 데이터 처리량이 높은 5G는, 완전히 디지털화되고 연결된 세상을 위한 길을 닦고 있다. 그러나 5G가 고주파수를 사용한다는 사실은 짧은 신호 전파 문제를 야기한다. 결과적으로 초 고밀도 네트워크를 만들기 위해 많은 스몰 셀을 배포하는 것이 필수적이다. IDTechEx는 수년 동안 5G 관련 주제를 연구해 왔으며 이 보고서 "5G 스몰 셀 (2021-2031년): 기술, 시장, 예측"은 5G 스몰 셀 산업의 주요 기술, 기업 및 시장을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 작성되었다. 또한 IDTechEx는 5G 스몰 셀을 적용 할 수 있는 선택된 고 잠재력 시장에 대한 일련의 자세한 사례 연구를 제공한다.
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과불화합 및 불화합물(PFAS) 응용분야, 규제 및 대안 2024 

과불화합 및 불화화합물 (PFAS) 과 영구화학물(Forever Chemicals)에 영향을 미치는 주요 규제를 파악/분석하고 있는 본 보고서에서는 전기차, 친환경 패키징, 5G, 수소경제 등 다양한 신흥 기술분야에서 PFAS 가 미치는 영향을 분석하고 있습니다. 이를 통해 첨단 기술 산업에서 개발중이거나 상용화된 PFAS 대체물질의 시장 잠재력에 대한 광범위한 분석을 제공합니다.
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인쇄 및 플렉서블 센서 기술, 주요 기업 및 시장 전망 2024-2034 

인쇄 및 플렉서블 센서 관련 기술, 시장, 주요 기업을 다루는 본 보고서에서는 2034년까지 9억 6천만달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 8가지 인쇄 센서 기술 분야에 대한 최신 기술 혁신과 각 기술에 대한 다양한 응용분야의 사례 연구를 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.
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엣지 디바이스용 AI 칩 기술 동향 및 시장 전망 2024-2034 

본 보고서는 엣지AI 칩 시장에 대해 스마트폰, 태블릿, 자동차를 포함한 주요 응용분야에 대한 조사를 포함하여, 6가지 분야 (3개의 주요지역, 소비자용 vs. 기업용, 5가지 아키텍쳐 (GPU, CPU, ASIC, DSP & FPGA), 3가지 페키징 유형, 3개의 응용분야, 7가지 산업 분야) 에 대해 기술, 주요 업체에 대한 분석 및 향후 10년간 세분화된 예측을 제공합니다. 더불어 2034년까지 220억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 엣지 AI 칩 산업내 다양한 기회요소에 대한 분석을 포함하고 있습니다.
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플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 산업 전망 2024-2034 

흔히 "가능한 모든 것을 인쇄하고 불가능한 것은 집적한다" 라고 설명되는 플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 기술은 집적회로의 처리능력을 저하시키지 않으면서 디지털 적층 전자 제조의 이점을 제공합니다. 이 보고서에서는 수년간 인쇄전자 산업을 추적해 온 경험과 40여건의 주요 업체에 대한 인터뷰를 바탕으로 하이브리드 전자기기 생산에 필요한 재료, 부품, 제조방법의 최신 동향과 혁신을 포함하여 인쇄전자 기술과 기존전자 기술의 장점을 결함하는 것을 목표로 하는 FHEs 의 현황과 전망을 평가합니다.
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열 인터페이스 재료: 기술, 시장 및 전망 (2023-2033년) 

이 보고서는 전기차, 데이터 센터, EMI 차폐, 5G, ADAS 및 기전 제품 용 열 인터페이스 재료에 대한 심층적인 기술 분석을 제공한다. 면적(m2), 질량(kg), 수익(US$) 및 TIM 단가(US$) 상세 10년 예측이 응용분야 별로 제공된다. 이 보고서는 또한 고성능 TIM의 최근 개발, 성공적인 상업적 사용 및 역사적인 TIM 플레이어 인수/파트너십을 다룬다. 이에 더불어, 향후 TIM 추세를 식별한다.
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가상, 증강 및 혼합 현실 (2023-2033년): 기술, 기업 및 시장 

가상, 증강 및 혼합 현실 장치는 우리가 상호작용하는 방식에 혁명을 일으키며 메타버스의 핵심 관문 역할을 한다. 이 보고서는 현재까지의 개발 동향을 정량적으로 검토하고 미래의 방향과 기술적 과제를 요약하여, 오늘날 이러한 기술에 대한 양상을 그린다. 또한 광학, 디스플레이, 감지 및 햅틱을 포함한 구성요소 기술을 분석하여 컴퓨팅 및 연결의 변화하는 역할에 대해 논의한다.
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수직 농법( 2022-2032년) 

이 보고서는 관련 기술 및 시장을 포함한 수직 농업 산업을 다룬다. 자동화 및 조명 시스템을 포함한 핵심 기술에 대해 논의하고, 이것들이 어떻게 산업의 성공으로 이어질 수 있는지 확인한다. 작물 제한 및 운영 비용에 대한 정량화된 고려 사항을 포함하여, 직면한 문제들을 심층 분석한다. 작물 선택 및 가격 모델 분석을 포함하여, 주요 기업의 전략 및 비즈니스 모델을 고려하고 논의한다.
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Flexible, Printed and Thin Film Batteries 2020-2030: Technologies, Markets and Players 

IDTechEx has tracked the technology, player and market development of flexible, thin film and printed batteries since 2014. This report provides detailed technological analysis, market status introduction, market assessment, opportunity and barrier discussion, player activity tracking, and gives 10-year market forecast by technology and application.
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