All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

6G, sub-THz, 6G 기술 벤치마킹, NTN(Non-Terrestrial Networks, 비지상망), LEO, RIS(Reconfigurable Intelligent Surface, 재구성 가능한 지능형 표면), 셀 프리 대규모 MIMO, THz 구성요소, 저손실 재료, 패키징, 이기종 통합, 플레이어 환경

이종 집적, AI, 고성능 컴퓨터 (HPC), 데이터 센터, 자율주행차, 5G, 2.5D, 3D, 팬아웃, FOWLP, FOPLP, 실리콘 관통 전극 (TSV), 글래스 패키징, CPO, RDL 등 첨단 반도체 패키징 관련 기술, 응용분야, 시장 전망을 포괄하는 보고서

최첨단 AI 칩과 관련된 비용 계산 외에도, 지리, 처리 유형, 아키텍처, 패키징, 응용분야 및 업종별 AI 칩의 글로벌 판매에 대한 기술 분석 및 시장 예측.

AI 칩에 대한 기술분석 및 지역별, 최종 사용자별, 패키징 유형별, 응용분야별, 산업 분야별, 아키텍쳐별 시장분석 및 전망을 포괄하는 보고서

가상 스크리닝, 신약 개발 설계, 선도물질 최적화 및 화학 합성 계획에서의 인공 지능 (기계 학습 및 딥 러닝).

이미지 인식 AI 성능, 시장 준비성, 가치 제안, 기술 성숙도 등에 대해, 60개 이상의 기업을 벤치마킹한다. 12개의 임상 응용에 대한 세부적인 예측, 처리 가능한 시장 규모 및 2030년까지의 침투에 대한 통찰력.

AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서

레이더 지원 ADAS 기능, 신규 레이더 기술, 4D 이미징 레이더, 이미지 레이더 벤치마킹, 차량용 레이더 시장 전망, 레이더 공급망 및 주요 업체별 시장점유율을 포함하는 차량용 레이더 관련 종합 보고서

원격의료, 원격진료, 원격 환자 모니터링, 디지털 치료제, 건강관리 웨어러블 및 의료 진단 분야에서의 인공지능을 포괄하는 보고서

등방성 전도성 접착제(ICA), 이방성 전도성 페이스트(ACP) 및 이방성 전도성 필름(ACF)을 포함한 전기 전도성 접착제(ECA)에 대한 글로벌 수요, 시장 동향 및 시장 예측.

전도성 잉크, 맥신, 나노카본, 패키지 레벨 차폐, 스퍼터링, 프린팅, 스프레이, 이종 집적화, SiP 등 EMI 차폐와 관련하여 소재, 기술, 응용분야, 주요 업체의 현황 및 전망을 포괄하는 보고서

전도성 잉크, 플렉서블 집적회로, 부품 부착 재료 및 공정, R2R 제조 등과 같은 기반 기술 및 웨어러블 전자기기, 자동차 전자장치 시제품, 스마트 패키징과 같은 응용분야등 FHEs 전반을 포괄하는 보고서

2.5D, 3D, RDL, 유기 유전체, Cu-Cu 하이브리드 본딩, EMC, MUF 등 첨단 반도체 패키징에 활용되는 공정 및 재료에 대한 분석, 동향을 포괄하는 보고서

재료과학 분야의 설계 및 개발에서의 데이터 중심 접근방식, 데이터 인프라, 머신러닝, AI 분야에서의 주목할만한 발전 및 주요 기업 분석, 기술 동향 및 전망을 포괄하는 보고서

페로브스카이트 LED, 센서 및 광검출기와 함께 탠덤, 박막, 유연성 및 건물 통합형 페로브스카이트 태양 전지를 다룬다

양자통신 기술과 관련하여 차세대 암호화 보안을 위한 양자 난수 생성기, 양자 키 분배, 지상 광 네트워크 및 우주 기반 위성 양자 네트워크를 포괄하는 보고서

초전도, 실리콘 스핀, 광학, 이온 트랩, 중성 원자, 토폴로지, 다이아몬드 결함, 어닐링 등의 양자 기술을 포함하여 양자 컴퓨팅을 가능하게 하는 하드웨어에 대한 시장분석을 포괄하는 보고서

원자 시계, 양자 자이로스코프, 양자 자기장 센서, 양자 중력계 및 양자 이미지 센서등의 응용분야 그리고 양자 센서 기술 동향, 주요 업체 프로필, 세분화된 양자 센서 기술 전망을 포괄하는 보고서

실리콘, 인듐 인화물, 실리콘 질화물, 유리, 폴리머, 박막 리튬 니오베이트 및 기타 III-V에서의 광자 칩의 설계, 제조 및 패키징

전기 및 자율주행차, 배터리 관리 시스템(BMS), 마이크로컨트롤러(MCU), 시스템온칩(SoC), ADAS, LiDAR, 레이더, 5G 연결성 내의 반도체 재료 동향. 실리콘(Si), 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC).

지속가능한 친환경 전자장치, 재료 및 제조, 집적 회로, 인쇄 회로 기판(PCB), 인쇄 전자, 플렉서블 및 하이브리드 전자장치를 다룬다.

인프라와 스마트폰의 Sub-6GHz 및 mmWave 5G. 안테나 개발, mMIMO, 전력 증폭기, 반도체 기술, 다이본딩/접착 재료 및 열 인터페이스 재료.

공랭식, 액체 냉각, D2C/냉각판 냉각, 액침 냉각, 단상 및 2상 냉각판 냉각, 냉각재 분배 장치(CDU), 펌프 및 초거대 데이터 센터를 포괄하는 보고서

새로운 박막 광전지, 페로브스카이트, 유기물, 염료 감응, 카드뮴텔루라이드, CIGS(Copper indium gallium selenide), 갈륨비소(GaAs), 비정질 실리콘, CZTS(copper zinc tin sulfide), 전체 페로브스카이트 탠덤 및 실리콘 탠덤의 페로브스카이트를 다룬다