All IDTechEx Research reports : 5G, 6G, RFID & IoT

5G sub-6 GHz 和毫米波、区域市场预测、5G 关键技术基准化、供应链、参与者评估、开放式 RAN、供应商格局、智能电磁环境、功耗、大规模 MIMO、5G AiP（天线包内）、高级 5G

5G sub-6 GHz & 毫米波小基站（微蜂窝、微微蜂窝、毫微微蜂窝）区域市场预测、5G 小基站关键技术基准化、供应链、参与者评估

6G、亚太赫兹、6G 技术基准化、非地面网络 (NTN)、LEO、可重构智能表面 (RIS)、去蜂窝大规模 MIMO、太赫兹组件、低损耗材料、封装、异构集成、参与者格局

按地理、架构、封装、最终用户、应用和垂直行业划分的边缘应用人工智能芯片全球销售技术分析和市场预测。

AiP、天线、半导体先进封装、衬底技术、5G、6G、相控阵、扇出、倒装芯片、玻璃、LTCC、HDI、EMI、波束成形

涵盖可穿戴电子设备、原型汽车电子产品和智能包装等应用，以及导电油墨、柔性集成电路、组件附着材料/方法和 R2R 制造等基础技术。

柔性、薄膜、可拉伸、可滚动、可弯曲、可折叠、微型和大面积电池，应用于可穿戴设备、皮肤贴片、医疗保健和化妆品、物联网和人联网、便携式电子产品、射频识别、智能包装等

5G 和 6G 材料市场评估。低损耗材料市场预测、趋势、参与者和技术。

涵盖可重构智能表面、雷达波束成型、医疗传感、防反射涂层、激光眩光保护、超构透镜和激光雷达波束控制的参与者、市场、制造方法和材料

对关键应用领域的新兴PFAS替代品进行评估：氢能经济、5G技术、电动汽车和可持续包装。对限制PFAS使用的现行和拟议法规进行广泛分析。

印刷传感器市场包括有机光电探测器、可穿戴电极、力传感器和压阻传感器、压电传感器、温度传感器、气体传感器、电容触摸传感器和可拉伸应变传感器。

量子随机数生成器、量子密钥分发、地面光网络和天基卫星量子网络用于下一代密码安全

完整分析全球 RFID 行业

用于资产跟踪、状态监控、照明、客户参与、药物合规、材料识别的电子智能包装。

SDVs、网联和自动驾驶汽车(CAVs)、车载人工智能助理、V2X、自动驾驶即服务、车联网、智能交通系统(ITS-G5)、DSRC、C-V2X、功能即服务、ADAS、软件即服务

新兴市场的材料需求、基准化、市场趋势和驱动因素：EMI 屏蔽、5G、电动车、数据中心、ADAS 和消费类电子产品。高性能热界面材料。

基础设施和智能手机中的 Sub-6 GHz 和毫米波 5G。天线开发、mMIMO、功率放大器、半导体技术、芯片键合材料和热界面材料。

受控环境农业包括水培、雾培、养耕共生、自动化、传感器、LED 和集装箱农场。分析（按区域）和商业模式。农产品预测（按区域）。

包括扩展现实耳机、传感器、触觉学、显示屏、光学和元宇宙相关技术等。虚拟、增强和混合现实市场的参与者、预测和分析。