『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』_IDTechEx Webinar

2024年1月9日
『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』_IDTechEx Webinar
半導体パッケージングは、プリント基板レベルの1Dから、ウエハーレベルで行う最先端の3Dハイブリッドボンディングまで進歩を遂げており、数マイクロメートルレベルの配線ピッチと1000GB/sを超える帯域幅を実現しています。主なパラメータとしては、電力、パフォーマンス、面積、コストなどがあります。電力効率が革新的なパッケージングによって向上する一方で、パフォーマンスは配線ピッチの微細化によって向上し、面積要件は高性能チップや3D集積化のZ軸方向の小型化によって変わってきます。コスト削減には材料の切り替えや製造効率の向上が必要です。2.5Dでは、インターポーザをシリコン系、有機系、ガラス系などから選択可能で、3Dにおいては、革新的なCu-Cu接続法であるハイブリッドボンディングが現在の数マイクロメートルのピッチを実現するなど、マイクロバンプ技術がピッチの微細化に向けて進化しています。
 
本ウェビナーでは、IDTechExの シニアテクノロジーアナリスト Dr. Yu-Han Changが、最新調査をもとに解説します。
 
＜開催概要＞
開催日時： 2024年1月17日（水）　11時もしくは19時から30分間
開催方法：オンライン
参加費：無料（事前登録制）
 
当日取り上げる項目（変更になる場合があります)
  • 2.5D先端半導体パッケージング技術：現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
  • 3D先端半導体パッケージング技術：現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
  • 2.5Dおよび3Dパッケージング技術の市場展望
 
IDTechExは関連するする調査レポートを12月に発行しました。
 
本無料ウェビナー（英語）は、この調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
 
問合せ先
アイディーテックエックス株式会社
東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
 
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