『先進半導体パッケージング：材料、技術、見通し』_IDTechEx Webinar

2023年11月15日 Lucy Rogers

ムーアの法則の減速とモノリシックSi ICの開発・製造コストの上昇が、先端半導体パッケージング技術の開発が今重要である2つの主な理由です。従来のパッケージング技術と比較すると、2.5Dや3Dといった先端半導体パッケージング技術では、高い帯域幅や信号遅延の少ない配線接続が約束されており、これらの技術を用いることで、ICベンダーは高性能なチップを手頃な価格で継続的に供給できるようになります。

現在、ハイエンドの商用製品のいくつかでは2.5Dおよび3Dの先端半導体パッケージング技術がすでに使用されています。そうした中でも、そのようなデバイスのさらなる性能向上や、追加のコンポーネントの収容を目的としたパッケージのサイズ拡大に向け、数多くの開発の取り組みが現在進められています。最終的な目標は、多くのロジックICとメモリを物理的に重ね合わせる完全な3D集積化を実現することです。しかしその道は、決して一筋縄ではいきません。熱管理と製造において、まだ克服されていないいくつかの問題に直面しているのです。

本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリスト Dr. Yu-Han Changが、IDTechExの先端半導体パッケージング市場調査ポートフォリオの調査を含む、先端半導体パッケージング業界に関するIDTechExの最新データと展望を紹介します。

＜開催概要＞

『先進半導体パッケージング：材料、技術、見通し』

開催日時： 2023年11月24日（金）　11時もしくは19時から45分間

開催方法：オンライン

参加費：無料（事前登録制）

当日取り上げる項目（変更になる場合があります)

先端半導体パッケージング市場とその中長期的機会

プレーヤー分析：　先端半導体パッケージング激戦区のダイナミクス

業界の障壁：製造上の課題と材料要件

先端半導体パッケージング調査の方向性

IDTechExは先端半導体パッケージング市場に関する調査レポートを発行しています。